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RG-MUX-BOX-H
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楼栋侧通明汇聚/融合汇聚表框, , ,, ,,,1U高度, , ,, ,,,3个设备插槽, , ,, ,,,可支持16口/8口通明汇聚设备/裂变器或融合汇聚设备, , ,, ,,,RG-MUX-BOX-H

搭配通明汇聚设备, , ,, ,,,利用于全发国际极简以太彩光4.0/3.X规划, , ,, ,,,或搭配融合汇聚设备, , ,, ,,,利用于全发国际极简以太彩光4.0-超融合规划

产品个性:

  • 1U高度, , ,, ,,,3个设备插槽
  • 支持16口/8口通明汇聚设备, , ,, ,,,利用于全发国际极简以太彩光4.0/3.X规划
  • 支持2:16/2:32融合汇聚设备, , ,, ,,,利用于全发国际极简以太彩光4.0-超融合规划
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RG-MUX-BOX-H 1U楼栋侧通明汇聚设备表框, , ,, ,,,3个模浚?????榛宀

专为全发国际极简以太彩光4.0/3.X或4.0-超融合网络解决规划设计的模浚?????榛砜颍 , ,, ,,,支持装配3台无源汇聚设备, , ,, ,,,1U高度节俭布线空间, , ,, ,,,矫捷部署
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技术参数

极简以太彩光3.0规划1:8通明汇聚产品

RG-MUX-8LC/LC和RG-MUX-8LC/LC-H

产品规格 RG-MUX-8LC/LC RG-MUX-8LC/LC-H
产品描述 楼栋侧8口通明汇聚设备, , ,, ,,,单端口支持1G/2.5G/10G速度, , ,, ,,,支持上架或贴墙装置 楼栋侧8口通明汇聚设备, , ,, ,,,单端口支持1G/2.G/10G速度, , ,, ,,,低插损高配版, , ,, ,,,与裂变器共同使用, , ,, ,,,实现双链路上行, , ,, ,,,支持上架或贴墙装置
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 <3.7db <2.6db
回波损耗 >45dB >45dB
偏振损耗 <0.3dB <0.3dB
相邻通路隔离度 >25dB >25dB
非相邻通路隔离度 >35dB >35dB
衔接头类型 LC/UPC LC/UPC
工作温度 -0ºC 到55ºC@0-1800米 -0ºC 到55ºC@0-1800米
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH 5% 到 95% RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸(宽x深x高) 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 <0.25 kg(不含包装) <0.25 kg(不含包装)


RG-MUX-EXT

产品规格 RG-MUX-EXT
产品描述 楼栋侧通明汇聚扩大模浚?????椋 , ,, ,,,光裂变器, , ,, ,,,与通明汇聚衔接, , ,, ,,,支持光链路信号的一分二, , ,, ,,,实现双上行组网, , ,, ,,,产品自带短光纤, , ,, ,,,支持上架或贴墙装置
波长领域 1271-1571nm
通路距离 20nm
通路带宽 ±6nm
插入损耗 <4.2db
回波损耗 >45dB
偏振损耗 <0.3dB
衔接头类型 LC/UPC
工作温度 0ºC 到55ºC @0-1800米
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸(宽x深x高) 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 <0.15 kg(不含包装)


RG-MUX-BOX

产品规格 RG-MUX-BOX
产品描述 楼栋侧通明汇聚表框, , ,, ,,,蕴含6个槽位, , ,, ,,,可插入通明汇聚或裂变器, , ,, ,,,支持上架或贴墙装置
工作温度 -40ºC 到85ºC
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH
产品尺寸(宽x深x高) 442mm x 50mm x 58mm
产品沉量 0.9 kg(不含包装)


极简以太彩光4.0规划1:16通明汇聚产品

RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI

产品规格 RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI
产品描述 楼栋侧16口通明汇聚设备, , ,, ,,,单芯双向BIDI下行口, , ,, ,,,单端口支持千兆、2.5G、万兆速度, , ,, ,,,低插损高配版, , ,, ,,,单上行COM口, , ,, ,,,支持单机场景 楼栋侧16口通明汇聚设备, , ,, ,,,单芯双向BIDI下行口, , ,, ,,,单端口支持千兆、2.5G、万兆速度, , ,, ,,,低插损高配版, , ,, ,,,内置裂变器, , ,, ,,,双上行COM口, , ,, ,,,支持VSU场景
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 <5.8db <9.8db
回波损耗 >45dB >45dB
偏振损耗 <0.5dB <0.5dB
相邻通路隔离度 >25dB >25dB
非相邻通路隔离度 >35dB >35dB
衔接头类型 LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】
LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】
工作温度 -0ºC~55ºC@0~1800米 -0ºC~55ºC@0~1800米
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%~95% RH 5%~95% RH
存储湿度 5%~95% RH 5%~95% RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸(宽x深x高) 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm
产品沉量 <0.5 kg(不含包装) <0.5 kg(不含包装)


RG-MUX-BOX-H

产品规格 RG-MUX-BOX-H
产品描述 楼栋侧通明汇聚表框, , ,, ,,,1U高度, , ,, ,,,支持3个设备插槽, , ,, ,,,可支持16口/8口通明汇聚或者裂变器设备
工作温度 -40ºC 到85ºC
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5% 到 95% RH
存储湿度 5% 到 95% RH
产品尺寸(宽x深x高) 442mm x 50.4mm x 43.6mm(不含挂耳)
产品沉量 0.6 kg(不含包装)
发展具体参数

常见问题

我要提问
王**** 2025年07月17日
以太彩光规划在冗余性和高可用性方面是若何设计的???????
有效 84 无用 16
传统规划部署:汇聚互换机选取VSU模式部署, , ,, ,,,接入互换机通过双上行链路别离衔接到两台汇聚互换机, , ,, ,,,实现了链路和设备的双沉冗余, , ,, ,,,确保当部门链路中断时, , ,, ,,,流量可急剧切换至备份链路。。。。。。。以太彩光规划选取了类似的设计理想, , ,, ,,,接入互换机通过两个光口别离衔接到两台通明汇聚设备, , ,, ,,,主题互换机启用VSU模式, , ,, ,,,两台通明汇聚设备再别离衔接到两台主题互换机。。。。。。。该架构同样实现了链路和设备的双沉冗余与高可用性。。。。。。。
方**** 2025年07月17日
以太彩光规划能否兼容第三方互换机?
有效 40 无用 14
以太彩光规划的兼容性主题取决于通明汇聚设备与彩光光模浚?????(主题侧/接入侧)。。。。。。。对于第三方接入互换机而言, , ,, ,,,彩光接入光模浚?????榭墒游叨裙饨涌谄骷, , ,, ,,,理论上支持即插即用;;;;;;;但是存在某些品牌互换机对于光模浚?????樾秃庞邢薅鹊那榭觯 , ,, ,,,部吩旆牌互换机通过加密和谈或白名单机造限度非认证光模浚?????榈氖褂茫 , ,, ,,,可能导致链路无法激活。。。。。。。因而针对非全发国际的第三方接入互换机,建议还是以现实测试为准。。。。。。。
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