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RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI
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楼栋侧16口无源通明汇聚设备，，，，， 单端口支持1G/2.5G/10G，，，，，超低损耗，，，，，搭配BIDI彩光模浚 ？？？，，，，，利用于极简以太彩光规划4.0，，，，，RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI

选取CWDM技术，，，，，1:1独享万兆/2.5G/千兆带宽入室，，，，，利用于全发国际极简以太彩光解决规划4.0

产品个性：

  • 1:16高密度彩光，，，，，单端口160G超高带宽，，，，，一台设备承载千间房
  • 全网网元端到端单芯互联，，，，，布线靠得住性提升，，，，，部署效能翻倍
  • 搭配彩光怪异技术，，，，，0分光，，，，，万兆/2.5G/千兆入室带宽独享
  • 大二层无源组网，，，，，弱电间免运维，，，，，网络更靠得住
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楼栋侧16口无源通明汇聚设备RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI

单端口支持1G/2.5G/10G，，，，，搭配BIDI彩光模浚 ？？？，，，，，利用于极简以太彩光4.0规划

1:16高密度彩光，，，，，单端口160G超高带宽，，，，，一台设备承载千间房

搭配RG-18014-E框式主题互换机及超聚合彩光模浚 ？？？，，，，，单端口最高支持160G彩光传输，，，，，单线卡最高支持128个房间万兆入室，，，，，线卡满载情况下最多支持接入1500+房间，，，，，满足高带宽、高密度场景部署需要
1500+

房间接入支持

100%

主题密度翻倍

50%

机房占用空间降低

全网网元端到端单芯互联，，，，，布线靠得住性提升，，，，，部署效能翻倍

搭配BIDI彩光模浚 ？？？，，，，，单芯互连，，，，，无需打光分辨接管和发送端，，，，，部署效能翻倍
光纤数量和熔纤节点减半，，，，，成本更低，，，，，布线更快，，，，，施工误操风格险大幅降低，，，，，单纤布线靠得住性提升
50%

提效能

50%

降成本

100%

减故障

选取彩光怪异技术，，，，，实现0分光，，，，，万兆/2.5G/千兆入室带宽独享

选取WDM波分复用技术，，，，，实现主题至接入的点到点1:1传输，，，，，0分光，，，，，入室独享万兆/2.5G/千兆带宽
满足高带宽需要设备接入，，，，，轻松承载终端用网需要

大二层无源组网，，，，，弱电间免运维，，，，，网络更靠得住

汇聚层无源通明汇聚设备，，，，，弱电间免运维，，，，，节俭机房空间和散热成本
二层架构削减网络层级，，，，，无源设备从物理层解除汇聚单点故障，，，，，故障概率低，，，，，网络更不变靠得住
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技术参数

极简以太彩光规划1:8通明汇聚产品

RG-MUX-8LC/LC和RG-MUX-8LC/LC-H

产品规格 RG-MUX-8LC/LC RG-MUX-8LC/LC-H
产品描述 楼栋侧8口通明汇聚设备，，，，，单端口支持1G/2.5G/10G速度 楼栋侧8口通明汇聚设备，，，，，单端口支持1G/2.G/10G速度，，，，，低插损高配版，，，，，与裂变器共同使用，，，，，实现双链路上行
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 ＜3.7dB ＜2.6dB
回波损耗 ＞45dB ＞45dB
偏振损耗 ＜0.3dB ＜0.3dB
相邻通路隔离度 ＞25dB ＞25dB
非相邻通路隔离度 ＞35dB ＞35dB
衔接头类型 LC/UPC LC/UPC
工作温度 0?C~55?C 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露） 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 ＜0.25 kg（不含包装） ＜0.25 kg（不含包装）

RG-MUX-EXT

产品规格 RG-MUX-EXT
产品描述 楼栋侧通明汇聚扩大模浚 ？？？，，，，，光裂变器，，，，，与通明汇聚衔接。。。。。支持光链路信号的一分为二，，，，，实现双上行组网。。。。。产品自带短光纤
波长领域 1271-1571nm
通路距离 20nm
通路带宽 ±6nm
插入损耗 ＜4.2dB
回波损耗 ＞45dB
偏振损耗 ＜0.3dB
衔接头类型 LC/UPC
工作温度 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 ＜0.15 kg（不含包装）

RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI

产品规格 RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI
产品描述 楼栋侧8口通明汇聚设备，，，，，单芯双向BIDI子口，，，，，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度，，，，，单上行COM口，，，，，支持单机场景 楼栋侧8口通明汇聚设备，，，，，单芯双向BIDI子口，，，，，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度，，，，，内置裂变器，，，，，双上行COM口，，，，，支持VSU场景
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 ＜3.5dB ＜7dB
回波损耗 ＞45dB ＞45dB
偏振损耗 ＜0.3dB ＜0.3dB
相邻通路隔离度 ＞25dB ＞25dB
非相邻通路隔离度 ＞35dB ＞35dB
衔接头类型 LC/UPC LC/UPC
工作温度 0?C~55?C 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露） 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm 149.0mm x 140.5mm x 22.0mm
产品沉量 ＜0.25 kg（不含包装） ＜0.25 kg（不含包装）

RG-MUX-BOX

产品规格 RG-MUX-BOX
产品描述 楼栋侧通明汇聚表框，，，，，蕴含6个槽位，，，，，可插入通明汇聚或裂变器，，，，，支持上架或贴墙装置
工作温度 0?C~55?C
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH
产品尺寸（宽x深x高） 442mm x 50mm x 58mm
产品沉量 0.9 kg（不含包装）

极简以太彩光规划1:16通明汇聚产品

RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI和RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI

产品规格 RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI
产品描述 楼栋侧16口通明汇聚设备，，，，，单芯双向BIDI下行口，，，，，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度，，，，，低插损高配版，，，，，单上行COM口，，，，，支持单机场景 楼栋侧16口通明汇聚设备，，，，，单芯双向BIDI下行口，，，，，单端口支持千兆、2.5G、万兆速度，，，，，低插损高配版，，，，，内置裂变器，，，，，双上行COM口，，，，，支持VSU场景
中心波长 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术) 1271-1571nm (CWDM粗波分复用技术)
通路距离 20nm 20nm
通路带宽 ±6nm ±6nm
插入损耗 ＜5.8dB ＜9.8dB
回波损耗 ＞45dB ＞45dB
偏振损耗 ＜0.5dB ＜0.5dB
相邻通路隔离度 ＞25dB ＞25dB
非相邻通路隔离度 ＞35dB ＞35dB
衔接头类型 LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】		 LC/APC【上行COM口】
LC/UPC【下行口】
工作温度 0?C~55?C@0~1800米 0?C~55?C@0~1800米
存储温度 -40°C~+85°C -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露） 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH 5%RH~95%RH
遵循规范 GR-1221-Core和GR-1209-Core GR-1221-Core和GR-1209-Core
产品尺寸（宽x深x高） 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm 149.0mm x 140.5mm x 34.0mm
产品沉量 ＜0.5 kg（不含包装） ＜0.5 kg（不含包装）

RG-MUX-BOX-H

产品规格 RG-MUX-BOX-H
产品描述 楼栋侧通明汇聚表框，，，，，1U高度，，，，，支持3个设备插槽，，，，，可支持16口/8口通明汇聚或者裂变器设备
工作温度 -40?C 到85?C
存储温度 -40°C~+85°C
工作湿度 5%RH~95%RH（无凝露）
存储湿度 5%RH~95%RH
产品尺寸（宽x深x高） 442mm x 50.4mm x 43.6mm（不含挂耳）
产品沉量 0.6 kg（不含包装）
发展具体参数

利用搭配

160G彩光
10G光纤线
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利用场景

常见问题

我要提问
王**** 2025年07月17日
以太彩光规划在冗余性和高可用性方面是若何设计的？？ ？？？
有效 111 无用 22
传统规划部署：汇聚互换机选取VSU模式部署，，，，，接入互换机通过双上行链路别离衔接到两台汇聚互换机，，，，，实现了链路和设备的双沉冗余，，，，，确保当部门链路中断时，，，，，流量可急剧切换至备份链路。。。。。以太彩光规划选取了类似的设计理想，，，，，接入互换机通过两个光口别离衔接到两台通明汇聚设备，，，，，主题互换机启用VSU模式，，，，，两台通明汇聚设备再别离衔接到两台主题互换机。。。。。该架构同样实现了链路和设备的双沉冗余与高可用性。。。。。
方**** 2025年07月17日
以太彩光规划能否兼容第三方互换机?
有效 66 无用 19
以太彩光规划的兼容性主题取决于通明汇聚设备与彩光光模浚 ？？？(主题侧/接入侧)。。。。。对于第三方接入互换机而言，，，，，彩光接入光模浚 ？？？榭墒游叨裙饨涌谄骷，，，，，理论上支持即插即用；；；；；；；；但是存在某些品牌互换机对于光模浚 ？？？樾秃庞邢薅鹊那榭，，，，，部吩旆牌互换机通过加密和谈或白名单机造限度非认证光模浚 ？？？榈氖褂，，，，，可能导致链路无法激活。。。。。因而针对非全发国际的第三方接入互换机,建议还是以现实测试为准。。。。。
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