æ‚¨è®¢é˜…çš„äº§å“æœ‰æ›´æ–°ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œè¯·å®žæ—¶æŸ¥é˜…
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é¢å¸ƒåŠŸå¤«ï¼š2022-09-27


作者:墨染尘香
éšç€äº’è”网技术的å‘展,,,,,数æ®ä¸å¿ƒé€æ¥è½¬åž‹ä¸º“算力ä¸å¿ƒ”ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚äººä¸ºæ™ºèƒ½ã€æœºæ¢°è¿›å»ºç‰é«˜ç®—力利用å‘å±•è¿…çŒ›ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ— äººé©¾é©¶æ±½è½¦ã€å¤§æ•°æ®æŽ¨æµã€å…´è‡´ç”µå•†ç‰å¤šæ ·åŒ–业务层出ä¸ç©·ã€‚。。。。。。。而作为基础架构支æŒäººä¸ºæ™ºèƒ½ã€æœºæ¢°è¿›å»ºè¿™ç±»åˆ©ç”¨çš„GPU(Graphics Processing Unit,,,,,图形处置器)推算集群,,,,,相迸宗CPU(central processing unit,,,,,ä¸å¤®å¤„ç½®å™¨ï¼‰é€šç”¨æŽ¨ç®—é›†ç¾¤å¯¹ç½‘ç»œä¼ è¾“æå‡ºäº†æ›´é«˜è¦æ±‚,,,,,这就是我们常说的“业务驱动网络è¿ä»£”的演进模å¼ã€‚。。。。。。。在该模å¼ä¸‹ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç½‘络è¿ä»£åœ¨GPU高机能场景先行,,,,,满足塔尖业务需è¦ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›å†é€æ¥èµ‹èƒ½åˆ°é€šç”¨åœºæ™¯ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå……åˆ†é˜æ‰¬æŠ€æœ¯ä»·å€¼ç›ˆåˆ©ã€‚。。。。。。。

图1:数æ®ä¸å¿ƒç½‘络架构示æ„图
除了æ¥è‡ªä¸šåŠ¡çš„ç›´æŽ¥åŽ‹åŠ›ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ•°æ®ä¸å¿ƒå…¶ä»–设施为了满足èŒèƒ½éœ€è¦è€Œè¿›è¡Œçš„å‡çº§ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¹Ÿåœ¨æ— 形专驱途ç€ç½‘络设备的è¿ä»£ã€‚。。。。。。。如æè½½ä¸‹ä¸€ä»£H100çš„GPUæœåŠ¡å™¨ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå¯¹ç½‘ç»œçš„æŽ¥å…¥å¸¦å®½å·²ä¸Šå‡åˆ°400Gçš„è¦æ±‚;;;;;;;下一代CX7的智能网å¡ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¹Ÿè¦æ±‚ç½‘ç»œæŽ¥å…¥äº’æ¢æœºæ”¯æŒPAM4-112G SerDes(串行/解穿串行器)。。。。。。。。
在业务和硬件改é©çš„åŒæ²‰é©±åŠ¨ä¸‹ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ•°æ®ä¸å¿ƒç½‘络架构å‡çº§åŠ¿åœ¨å¿…è¡Œã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚è€Œè¦æƒ³é¡ºåˆ©å®žçްè¿ä»£ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œäº’æ¢èŠ¯ç‰‡ã€SerDes和光???????槿霾å¿å¨´å‹Ÿé™…醣匾èï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç¼ºä¸€ä¸æˆã€‚。。。。。。。ä¸éš¾è®¾æƒ³ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œè¿™æ¡æŠ€æœ¯æ¼”进之路将会故障沉沉,,,,,其ä¸åŠŸè€—é—®é¢˜å°¤å…¶éš¾è§£ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚

图2:驱动数æ®ä¸å¿ƒç½‘络è¿ä»£å‡çº§çš„æˆåˆ†åŠåŠŸè€—æŒ‘æˆ˜
å…ˆä»Žå†³å®šäº’æ¢æœºæœºèƒ½çš„äº’æ¢æœºèŠ¯ç‰‡æ¥çœ‹ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œéšç€äº’æ¢æœºèŠ¯ç‰‡çš„å‡çº§ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå•Bit(比特)的功耗éšä¹‹é™ä½Žï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä½†ç”±äºŽäº’æ¢å¸¦å®½æå‡ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œäº’æ¢æœºèŠ¯ç‰‡æ€»åŠŸè€—åœ¨æ•°æ®ä¸å¿ƒçš„å æ¯”é€å¹´å¢žé•¿ã€‚。。。。。。。除互æ¢èŠ¯ç‰‡è¡¨ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒSerDes和光???????æ©å½©æžªè„‘é¾€ã•é—¹åŒ¾ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚æ®æ•°æ®ç»Ÿè®¡ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œ 2022å¹´å•äº’æ¢æœºçš„æ€»ä½“功耗是2010å¹´å•äº’æ¢æœºåŠŸè€—çš„22å€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå…¶ä¸äº’æ¢èŠ¯ç‰‡SerDes功耗增长25å€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¦ˆå¢“è„‘é¾€26å€ã€‚。。。。。。。

图3:2020 Cisco and/or its affiliates. All rights reserved. Cisco Public
èšç„¦å…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¦ˆéš¾è纯,,,,,2007å¹´ä¸‡å…†çš„å…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¥£æŒ å1W,,,,,但éšç€40Gã€100G到æ¤åˆ»çš„400G,,,,,800G甚至将æ¥1.6T光???????,,,,,功耗æå‡çš„æ¯”例越æ¥è¶Šå¤§ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç”šè‡³å°†è¿‘é è¿‘30W,,,,,若是是满载1.6T光???????榈幕セæ¢ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŠŸè€—å°†ä¸æˆè®¾æƒ³ã€‚。。。。。。。
å› è€Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¼ ç»Ÿå¯æ’拔光???????榈募际跹è岩ç¾Ð¡è´¨è‘œè¡Œç‰¡ç›®æ²™ä¸â’„,,,,,é‡è¦ä½“æ¤åˆ»ä»¥ä¸‹å››ä¸ªæ–¹é¢ï¼š

图4ï¼šä¼ ç»Ÿå¯æ’æ‹”å…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¦§é™…é†´â’„æ²Ÿé’ çƒ¤
首先是SIï¼ˆç”µä¼ è¾“ï¼‰çš„å®žçŽ°é‡åˆ°äº†èµ„料的瓶颈,,,,,基于PCB(Printed Circuit Boardå°é€ 电路æ¿ï¼‰ä¼ 输高速电信å·ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œåœ¨åˆ©ç”¨ä¼ ç»Ÿå¯æ’拔光???????æ§ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¿¡å·ä¼ 输è·ç¦»é•¿ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¼ 输æŸå¤±å¤§ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå¯¹SI实现挑战大,,,,,更低æŸè€—çš„å¯é‡äº§PCB资料也é¢å¯¹è¯¸å¤šæŠ€æœ¯éš¾é¢˜ã€‚。。。。。。。其次是功耗问题,,,,,满载1.6T???????榈纳璞,,,,,整机功耗巨大,,,,,对散çƒè®¾è®¡è•´å«æœºæŸœä¾›ç”µçš„æŒ‘战巨大。。。。。。。。éšåŠŸè€—çš„æå‡ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ•´æœºçš„è®¾å¤‡æˆæœ¬è•´å«é£Žç«æ°´ç”µçš„周边é…å¥—æ‰§è¡Œæˆæœ¬ä¹Ÿç›¸åº”å¢žé•¿ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¼šå¢žå¤§ç½‘ç»œå»ºè®¾åˆæœŸçš„æŠ•å…¥ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚æœ€åŽæ˜¯äº§å“è®¾è®¡çš„é—®é¢˜ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä½¿ç”¨ä¼ ç»Ÿå¯æ’拔光???????榈å—低,,,,,支æŒ128个端å£å¿…è¦æžåº¦å¤æ‚的系统设计,,,,,还必è¦è§£å†³è¯¸å¦‚高功率光???????樯⑷鹊燃际跷ä¾ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒæŽ¨é«˜äº†ç³»ç»Ÿæˆæœ¬ã€‚。。。。。。。
综上,,,,,从互æ¢èŠ¯ç‰‡ã€SerDesåŠå…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¦§é™…踉谑葜行è€ç¼‚芄沟æé¾…é™å¢“奈ä¾é¦„舫,,,,,全å‘å›½é™…ç½‘ç»œä»¥å»ºè®¾ä¸‹ä¸€ä»£ç»¿è‰²èŠ‚èƒ½å¯æŒç»å‘展的数æ®ä¸å¿ƒä¸ºæŒ‡æ ‡ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŸºäºŽå®¢æˆ·ä¸šåŠ¡åœºæ™¯å’Œäº§å“实际,,,,,给出了数æ®ä¸å¿ƒç½‘ç»œå¯æŒç»å‘å±•çš„åˆ›æ–°è§£æ³•åŠæŠ€æœ¯è·¯çº¿å»ºè®®ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå…·ä½“åˆ†ä¸‰å±‚ï¼š
底层是架构å‡çº§ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŸºäºŽä¸‹ä¸€ä»£èŠ¯ç‰‡ã€SerDesåŠå…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¦§é™…è·è¿ªæ»žç¼‚èŠ„è‚¡å…œãƒ‚é—³å®‹æ‚„å ‹â’’åˆ°Ç–æŠ›Ï„æžšæºæ²“ä¸é¾ƒèŸ®ç”·æž°ã€‚。。。。。。。在架构å‡çº§åŸºç¡€ä¸Šï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä»Žç½‘络设备å¯ç¨‹ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå°è¯•解决当å‰SerDesåŠå…‰ï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¦ˆå¢“å“ªçƒŸã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ä½†é—®é¢˜å¹¶ä¸æ˜¯åªåœ¨è¿™ä¸€ä»£æ‰äº§ç”Ÿï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå°†æ¥çš„æ¯ä¸€ä»£ç½‘ç»œæž¶æž„åŸŽå¸‚é¢å¯¹ä¸€æ ·çš„é—®é¢˜ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå› è€Œå¿…è¦é¢å‘å°†æ¥ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç´¢æ±‚å‡ºä¸€æ¡æ•°æ®ä¸å¿ƒç½‘ç»œä½Žæˆæœ¬ã€ä½ŽåŠŸè€—çš„å¯æŒç»å‘展路线。。。。。。。。

图5ï¼šä¸‹ä¸€ä»£ç»¿è‰²èŠ‚èƒ½å¯æŒç»å‘展数æ®ä¸å¿ƒçš„å»ºè®¾æŒ‡æ ‡
具体这æ¡å¯æŒç»å‘å±•çš„æŠ€æœ¯è·¯çº¿ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œèƒ½å¤Ÿä»Žäº’æ¢æœºç¡…光技术å‘展的两个阶段实现。。。。。。。。第一阶段是NPO(Near packaged opticsè¿‘å°è£…å…‰å¦ï¼‰æŠ€æœ¯é˜¶æ®µï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œèƒ½å¤Ÿåœ¨CPO(Co-packaged optics,,,,,共å°è£…å…‰å¦ï¼‰ç”Ÿæ€å®Œæ•´ä¹‹å‰ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œåœ¨çŸåŠŸå¤«å†…äº«å—åˆ°ä½Žæˆæœ¬ã€ä½ŽåŠŸè€—çš„æ”¶ç›Šã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ç¬¬äºŒé˜¶æ®µæ˜¯CPOæŠ€æœ¯é˜¶æ®µï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œè¿™æ˜¯äº’æ¢æœºç¡…光技术的最终状æ€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œèƒ½å¤Ÿæžé™é™ä½Žç½‘ç»œçš„æˆæœ¬å’ŒåŠŸè€—ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚

图6:数æ®ä¸å¿ƒç½‘ç»œå¯æŒç»å‘展技术路线建议
光引擎承载了互æ¢ç½‘络的光电转æ¢èŒèƒ½ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå¸¸è§çš„æ˜¯Pluggableï¼ˆå¯æ’拔)状æ€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œéšç€æŠ€æœ¯çš„æ¼”进,,,,,åˆäº§ç”Ÿäº†æ–°çš„产å“状æ€ã€‚。。。。。。。CPOçŠ¶æ€æ˜¯å°†äº’æ¢èŠ¯ç‰‡å’Œå…‰å¼•æ“Žå…±åŒè£…é…在统一个Socketedï¼ˆæ’æ§½ï¼‰ä¸Šï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå½¢æˆèŠ¯ç‰‡å’Œæ¨¡ç»„çš„å…±å°è£…。。。。。。。。NPO状æ€åˆ™æ˜¯å…‰å¼•擎与互æ¢èŠ¯ç‰‡è§£è€¦ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œè£…é…在统一å—系统主版上。。。。。。。。固然两者都有光电模组,,,,,但å°è£…çš„åœ°ä½æ˜¯åˆ†æ§çš„,,,,,对应的走线è·ç¦»ä¹Ÿä¼šæœ‰äº›å·®è·ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç›¸åº”功耗也分æ§ã€‚。。。。。。。

图7ï¼šç¡…å…‰æŠ€æœ¯çŠ¶æ€æ¦‚览
CPO架构是基于硅光技术实现高集æˆåº¦çš„状æ€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œé¢„æœŸä¹Ÿèƒ½èŽ·å¾—æ›´ä¼˜çš„æˆæœ¬åŠåŠŸè€—æ”¶ç›Šã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚CPOæž¶æž„é™åŠŸè€—çš„ä¸»é¢˜é“ç†æ˜¯é€šè¿‡å…±å°è£…大局大幅缩çŸäº’æ¢èŠ¯ç‰‡å’Œå…‰å¼•æ“Žé—´çš„å¸ƒçº¿è·ç¦»ï¼ˆèµ°çº¿å¯èŠ‚é€ åœ¨50~70mmå·¦å³ï¼‰ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œè¿›è€Œé™ä½ŽSerDesçš„é©±åŠ¨åŠŸè€—æˆæœ¬ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŒæ—¶å¯å®žçŽ°æ›´é«˜å¯†åº¦çš„é«˜é€Ÿç«¯å£ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæå‡æ•´æœºçš„带宽密度,,,,,实现大幅é™ä½ŽåŠŸè€—ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚é•¿è¿œæ¥çœ‹ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç”±äºŽèŠ¯ç‰‡å’Œç¡…å…‰ç»„ä»¶çš„å…±å°è£…的更高集æˆåŠç¡…光技术生æ€çš„ä¸å®Œæ•´ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä»Žè´¸æ˜“化角度上æ¥çœ‹ç››å¼€æ€§æ˜¯æŒä¹…çš„æŒ‡æ ‡ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚

图8:CPO架构示æ„图

图9:CPOé“ç†å›¾
äº’æ¢æœºçš„å¦ä¸€ç§å®žçŽ°æž¶æž„æ˜¯NPO,,,,,基于硅光技术的高集æˆåº¦å’Œç››å¼€çš„生æ€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œèƒ½å¤ŸèŽ·å¾—æˆæœ¬åŠåŠŸè€—çš„æ”¶ç›Šã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚NPO的技术é“ç†æ˜¯é€šè¿‡ç››å¼€çš„光引擎接å£ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¸Žäº’æ¢èŠ¯ç‰‡å…±åŒç»„装在统一å—主æ¿ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä»¥å°ºåº¦åŒ–架构的方å¼å®žçŽ°äº†å…‰å¼•æ“Žå’ŒèŠ¯ç‰‡çš„è§£è€¦ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œèƒ½å¤ŸçŸ«æ·å¯¹äº’æ¢èŠ¯ç‰‡å’ŒNPO???????榻醒⌒。。。。。。。。NPO在收益方é¢å›ºç„¶ä¸å¦‚CPOæž¶æž„å¯¹åŠŸè€—å’Œæˆæœ¬é™ä½Žçš„æ˜¾è‘—ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä½†åœ¨ç››å¼€æ€§å±‚é¢æ˜¯æœ‰æ‰€æå‡çš„。。。。。。。。éšç€NPO产业链的日益æˆç†Ÿï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œé¢„计到24年会有商用的CPO模组。。。。。。。。全å‘国际网络作为OIF(光互è”网OIF论å›ï¼‰æˆå‘˜ä¹‹ä¸€ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä¹Ÿåœ¨NPOäº’æ¢æœºæ–¹å‘æŒç»è¿›è¡Œç´¢æ±‚与实际。。。。。。。。

图10:NPO架构示æ„图
2021å¹´11月,,,,,全å‘国际网络应邀å‚与全çƒOCP峰会。。。。。。。。在峰会现场,,,,,全å‘国际网络æ£å¼é¢å¸ƒäº†25.6Tç¡…å…‰NPO冷æ¿å¼æ¶²å†·äº’æ¢æœºï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ»¡å¤Ÿæ•°æ®ä¸å¿ƒå’Œè¿è¥å•†ç½‘络的高é 得使€§çš„è¦æ±‚。。。。。。。。

图11:全å‘国际网络25.6Tç¡…å…‰NPO冷æ¿å¼æ¶²å†·äº’æ¢æœº
å…¨å‘国际网络25.6Tç¡…å…‰NPO冷æ¿å¼æ¶²å†·äº’æ¢æœºï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŸºäºŽæ–°çš„112G Serdes互æ¢èŠ¯ç‰‡ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œé€‰å–64个衔接器,,,,,在1RU的空间内,,,,,实现了64å£400G的超高密度端å£è®¾è®¡ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ï¼›ç”±16个1.6T(4×400G DR4)的NPO???????樽槌,,,,,支æŒ8个ELS/RLS(表置激光æºï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¤‹ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒPCB上ASIC到光???????椴枷呔嗬胨醵60%-70%,,,,,高速信å·è´¨é‡å¤§å¹…改善。。。。。。。。整机选å–x86 CPU,,,,,3+1的电扇???????,,,,,1+1 电æºï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ§¿å“‚,,,,,主题区域选å–å†·æ¿æ•£çƒï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œä½¿ç”¨éžå¯¼ç”µå†·å´æ¶²ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œé¢„é˜²æ¼æ¶²çŸè·¯é£Žé™©ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œèƒ½å¾ˆå¥½ä¸ºæ•°æ®ä¸å¿ƒç½‘ç»œå¯æŒç»å‘展æä¾›æ”¯æŒã€‚。。。。。。。

图12:全å‘国际网络25.6Tç¡…å…‰NPO冷æ¿å¼æ¶²å†·äº’æ¢æœº
2022年,,,,,全å‘国际网络在OFC2022æ–°é¢å¸ƒçš„51.2Tç¡…å…‰NPO冷æ¿å¼æ¶²å†·äº’æ¢æœºï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ˜¯åŸºäºŽ51.2Täº’æ¢æœºèŠ¯ç‰‡çš„800G NPOç»“æž„åŽŸåž‹æœºã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚åŒæ ·æ˜¯1RU的高度,,,,,51.2T äº’æ¢æœºå°†NPO模组从1.6Tå‡çº§åˆ°äº†3.2T,,,,,å‰é¢æ¿æ”¯æŒ64个800G衔接器,,,,,æ¯ä¸ªè¡”接器还能够分æˆ2个400G端å£ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå®žçްå‘å‰å…¼å®¹ã€‚。。。。。。。表置光æºï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿï¼Ÿæ¨µé¾€ã•æ…16个,,,,,由于选å–了Blind-mate设计,,,,,预防了高功率激光对人眼的ä¸ä¼¤ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ˜¾è‘—改善了è¿ç»´äººå‘˜çš„å®‰å…¨ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚æ•£çƒæ–¹é¢ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œäº’æ¢æœºèŠ¯ç‰‡å’ŒNPO???????橥С掷浒謇淙æ¶ç»žï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå®žçŽ°é«˜æ•ˆæ•£çƒï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œè§£å†³çƒæµå¯†åº¦é«˜åº¦é›†ä¸çš„éš¾é¢˜ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå¯¹æ¯”åŒæœºèƒ½ã€ä¼ ç»Ÿå¯æ’拔光???????+é£Žå†·è§„åˆ’çš„äº’æ¢æœºï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŠŸè€—å¤§å¹…é™ä½Žã€‚。。。。。。。

图13:全å‘国际网络51.2Tç¡…å…‰NPO冷æ¿å¼æ¶²å†·äº’æ¢æœº
NPOäº’æ¢æœºçš„利用场景æžåº¦å®½æ³›ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå…¨å‘å›½é™…ç½‘ç»œç ”å‘çš„51.2Tçš„NPOäº’æ¢æœºèƒ½å¤Ÿåˆ©ç”¨äºŽä¸‹ä¸€ä»£è¶…大规模400G网络,,,,,作为Leaf&Spine设备实现高速骨干互è”,,,,,我们在2023年底能够实现贸易化é¢å¸ƒï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œæ´æ‰‹å®¢æˆ·åœ¨çŸåŠŸå¤«å†…äº«å—åŠŸè€—å’Œæˆæœ¬é™ä½Žçš„价值盈利。。。。。。。。

图14:基于NPOäº’æ¢æœºçš„下一代网络架构设计
å…¨å‘国际网络æ¤åˆ»å·²ç»èµ°å‘国际,,,,,定期å‚åŠ ç¡…å…‰æœ‰å…³å·¥ä½œç»„å…¨çƒä¼šè®®ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼ŒåŠ›äº‰ä¸ºå…¨çƒçš„æŠ€æœ¯è¿›å–贡献一份力é‡ã€‚。。。。。。。将æ¥ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œå…¨å‘国际网络会在硅光方å‘上æŒç»è·µè¡Œè¿™æ¡å¯æŒç»å‘å±•ä¹‹è·¯ï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œï¼Œç ”å‘å‡ºæ›´å¤šäº§å“æ´æ‰‹å®¢æˆ·å®žçŽ°ç»¿è‰²èŠ‚èƒ½ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚ã€‚

图15:OIF工作组全çƒä¼šè®®çŽ°åœº
